1.前言

精密劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝、LED、集成電路、先進(jìn)陶瓷及玻璃等脆硬材料加工領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備。其性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的切割質(zhì)量、生產(chǎn)效率和成本。為確保新開發(fā)的劃片機(jī)樣機(jī)滿足設(shè)計規(guī)格與客戶生產(chǎn)需求，特制定本測試與驗收標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)旨在提供一個系統(tǒng)、客觀、可量化的評估框架，作為樣機(jī)交付、性能確認(rèn)及最終驗收的依據(jù)。

2.測試與驗收目標(biāo)

驗證性能指標(biāo)：確認(rèn)樣機(jī)的各項技術(shù)參數(shù)是否達(dá)到或超過設(shè)計規(guī)格書的要求。

評估穩(wěn)定性與可靠性：在模擬實際生產(chǎn)環(huán)境下，檢驗設(shè)備的長期運(yùn)行穩(wěn)定性和可靠性。

確保功能完備性：檢驗所有軟件功能、硬件模塊及安全保護(hù)措施是否正常工作。

明確驗收準(zhǔn)則：為供需雙方提供一個清晰、公正的驗收依據(jù)，降低交付爭議。

3.測試環(huán)境與條件

環(huán)境要求：

溫度：23°C±2°C

濕度：45%~65%RH

潔凈度：優(yōu)于Class1000（千級）或根據(jù)工藝要求。

?地基與防震：設(shè)備應(yīng)安裝在穩(wěn)固的防震地基或高性能氣浮隔振平臺上。

電源：穩(wěn)定，電壓波動≤±5%，具備良好接地。

測試材料：

標(biāo)準(zhǔn)測試片：4英寸/6英寸硅晶圓（厚度視規(guī)格而定）、藍(lán)寶石襯底、陶瓷基板等。

切割刀片（砂輪）：采用全新、與設(shè)備規(guī)格匹配的標(biāo)準(zhǔn)刀片。

輔助材料：UV膜、藍(lán)膜、框架等。

4.測試內(nèi)容與驗收標(biāo)準(zhǔn)

4.1機(jī)械與運(yùn)動系統(tǒng)性能測試

4.1.1主軸性能測試

測試方法：使用動平衡儀和轉(zhuǎn)速計，在不同轉(zhuǎn)速檔位（例如30,000RPM,40,000RPM,60,000RPM）下運(yùn)行主軸。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：

轉(zhuǎn)速精度：設(shè)定值與實測值誤差≤±1%。

振動幅度：在最高轉(zhuǎn)速下，主軸徑向振動≤1.0μm。

啟停時間：從啟動到達(dá)到設(shè)定轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定時間符合設(shè)計指標(biāo)（如＜10s）。

噪音：在正常運(yùn)行時，設(shè)備前方1米處噪音≤75dB。

4.1.2定位精度與重復(fù)定位精度測試

測試方法：使用激光干涉儀或高精度光柵尺，對X、Y、Z三軸進(jìn)行全行程測量。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：

定位精度：≤±2μm。

重復(fù)定位精度：≤±1μm。

（關(guān)鍵）直線度與垂直度：X/Y軸直線度≤3μm/全行程，X/Y軸垂直度≤5arc-seconds。

4.1.3工作臺平整度（TiltTableFlatness）

測試方法：使用千分表或平面度干涉儀測量真空吸附工作臺表面。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：全平臺平面度≤5μm。

4.2視覺對位系統(tǒng)測試

測試方法：

1.重復(fù)對位精度：使用帶有標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記的測試片，系統(tǒng)自動對同一標(biāo)記點重復(fù)進(jìn)行至少20次識別和對位。

2.識別成功率：使用不同材質(zhì)、不同對比度的測試片，進(jìn)行批量對位測試。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：

視覺對位重復(fù)精度：≤±1μm。

識別成功率：≥99.5%。

對位時間：單次對位時間＜1.5秒。

4.3切割工藝能力測試（核心測試）

測試條件：使用標(biāo)準(zhǔn)測試片和全新刀片，按照預(yù)設(shè)的優(yōu)化切割參數(shù)（主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度、切割深度等）進(jìn)行網(wǎng)格化切割。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：

切割寬度（刀痕寬度）：與實際使用刀片厚度相比，增量≤15μm（例如，使用50μm厚刀片，刀痕寬度≤65μm）。

切割垂直度（Bow）：≤3μm。

切割深度一致性：同一條件切割，深度變化量≤±3μm。

崩邊尺寸（Chipping）：

正面崩邊（TopChipping）：≤10μm。

背面崩邊（BottomChipping）：≤15μm。

（注：具體標(biāo)準(zhǔn)可根據(jù)材料類型調(diào)整，如藍(lán)寶石要求更嚴(yán)）

無裂紋、無分層：在顯微鏡下觀察，切割道及芯片邊緣無可見微裂紋和材料分層現(xiàn)象。

殘厚均勻性：若有劃片要求，殘厚不均勻性≤±5μm。

4.4軟件與控制系統(tǒng)測試

測試方法：全面操作人機(jī)界面軟件，測試所有功能模塊。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：

功能完備性：地圖導(dǎo)入、配方管理、自動對位、路徑規(guī)劃、模擬仿真、數(shù)據(jù)記錄、報警日志等功能均正常運(yùn)行。

操作友好性：界面直觀，邏輯清晰，易于操作員學(xué)習(xí)和使用。

通信穩(wěn)定性：與上下位機(jī)、MES系統(tǒng)（如配置）通信無中斷、無錯誤。

4.5可靠性與穩(wěn)定性測試

測試方法：進(jìn)行不低于72小時的不間斷連續(xù)生產(chǎn)測試（可間隔進(jìn)行），模擬“三班倒”生產(chǎn)模式。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：

無故障運(yùn)行時間：測試期間，無因設(shè)備本身原因?qū)е碌闹卮笸C(jī)（≥10分鐘）。

性能一致性：測試開始、中間和結(jié)束時，抽取樣本進(jìn)行切割質(zhì)量檢測，各項工藝指標(biāo)均需滿足4.3條款要求，無顯著衰減。

良品率：在整個穩(wěn)定性測試周期內(nèi)，使用標(biāo)準(zhǔn)測試片計算的切割良品率≥99.0%。

4.6安全與環(huán)保測試

測試方法：檢查所有安全互鎖功能（如防護(hù)罩、急停按鈕、氣壓/水壓檢測），并測量設(shè)備排放。

驗收標(biāo)準(zhǔn)：

所有安全互鎖功能100%有效。

冷卻水系統(tǒng)無泄漏。

廢氣/廢水排放（如有）符合當(dāng)?shù)丨h(huán)保法規(guī)。

5.驗收流程

1.預(yù)驗收：在供方場地完成所有測試項目，雙方確認(rèn)數(shù)據(jù)并簽署《預(yù)驗收報告》。

2.現(xiàn)場安裝與調(diào)試：設(shè)備運(yùn)抵需方場地，完成安裝、水平校準(zhǔn)和基礎(chǔ)調(diào)試。

3.最終驗收：在需方現(xiàn)場，使用需方提供的實際生產(chǎn)材料，重復(fù)進(jìn)行至少8小時的穩(wěn)定性測試和關(guān)鍵工藝能力測試。所有指標(biāo)合格后，雙方簽署《最終驗收報告》。

6.附件

設(shè)計規(guī)格書

測試數(shù)據(jù)記錄表

預(yù)/最終驗收報告模板

FAQ（常見問題解答）

Q1:如果在測試過程中發(fā)現(xiàn)某項指標(biāo)（如崩邊）偶爾超標(biāo)，應(yīng)如何處理？

A1:首先，這屬于常見現(xiàn)象。處理流程應(yīng)為：1)立即暫停測試，記錄當(dāng)前所有工藝參數(shù)和環(huán)境條件。2)進(jìn)行原因分析，可能的原因包括刀片磨損、參數(shù)不匹配、冷卻水流量不穩(wěn)、材料本身差異或設(shè)備瞬時振動。3)進(jìn)行針對性驗證，例如更換新刀片、微調(diào)參數(shù)后重新進(jìn)行小批量測試。4)如果問題復(fù)現(xiàn)且與設(shè)備強(qiáng)相關(guān)，則需與供應(yīng)商共同排查機(jī)械結(jié)構(gòu)或控制系統(tǒng)是否存在潛在缺陷。偶爾超標(biāo)通?？赏ㄟ^工藝優(yōu)化解決，但系統(tǒng)性或重復(fù)性的超標(biāo)則可能構(gòu)成設(shè)備不接受的依據(jù)。

Q2:視覺對位系統(tǒng)對測試環(huán)境的光線有要求嗎？

A2:是的，要求非常嚴(yán)格。劃片機(jī)的視覺系統(tǒng)通常自帶同軸光或環(huán)形光照明，以減少環(huán)境光干擾。測試時，應(yīng)避免強(qiáng)烈的側(cè)向自然光或車間頂燈直射鏡頭和樣品表面，否則會造成圖像過曝、對比度下降，導(dǎo)致對位失敗或精度降低。建議在光照可控的潔凈室內(nèi)進(jìn)行測試，或為設(shè)備加裝遮光罩。穩(wěn)定性測試中也應(yīng)模擬日常光照變化，以檢驗視覺系統(tǒng)的抗干擾能力。

Q3:驗收標(biāo)準(zhǔn)中的“良品率”是如何定義的？具體計算哪些缺陷？

A3:在本標(biāo)準(zhǔn)中，“切割良品率”特指由劃片機(jī)直接造成的缺陷所影響的芯片比例。計算公式為：[（總切割芯片數(shù)-缺陷芯片數(shù)）/總切割芯片數(shù)]×100%。缺陷通常包括：崩邊尺寸超標(biāo)、出現(xiàn)宏觀裂紋、芯片分層、切割位置偏差導(dǎo)致芯片尺寸不良、以及因切割問題導(dǎo)致的芯片破損。需要注意的是，來料本身的缺陷（如晶圓本身裂紋）不應(yīng)計入劃片機(jī)的責(zé)任。

Q4:為什么需要進(jìn)行長時間的穩(wěn)定性測試（如72小時）？短短幾小時的測試不足以證明性能嗎？

A4:短期測試主要驗證設(shè)備的“峰值性能”，而長時間穩(wěn)定性測試旨在暴露“潛在問題”。連續(xù)運(yùn)行可以檢驗：

熱穩(wěn)定性：長時間運(yùn)行后，主軸、導(dǎo)軌、絲杠等部件是否會因溫升產(chǎn)生熱變形，影響定位精度。

系統(tǒng)可靠性：軟件是否會因內(nèi)存泄漏而變慢或崩潰，電氣元件連接是否牢固，機(jī)械部件在疲勞應(yīng)力下是否穩(wěn)定。

工藝一致性：驗證在模擬真實生產(chǎn)節(jié)拍下，設(shè)備能否持續(xù)輸出高質(zhì)量產(chǎn)品。許多間歇性、潛伏性的問題只有在長期運(yùn)行中才會顯現(xiàn)。

Q5:作為使用方，在驗收過程中最重要的監(jiān)督重點是什么？

A5:使用方應(yīng)重點關(guān)注以下三點：

1.數(shù)據(jù)的真實性與可追溯性：確保所有測試數(shù)據(jù)是現(xiàn)場實測、實時記錄的，而非使用預(yù)先準(zhǔn)備好的“完美數(shù)據(jù)”。要求保留關(guān)鍵的測試樣品和完整的原始數(shù)據(jù)記錄。

2.使用自身材料的工藝匹配度：設(shè)備在供應(yīng)商處用標(biāo)準(zhǔn)片測試完美，不等于能切好你的特定產(chǎn)品。最終驗收階段，必須使用自己未來要量產(chǎn)的典型材料進(jìn)行測試，這是驗收的核心環(huán)節(jié)。

3.操作與維護(hù)的便利性：在測試過程中，讓自家的操作和維護(hù)工程師深度參與。評估日常換刀、對位、編程、清潔保養(yǎng)等操作是否便捷。一個設(shè)計良好、易于維護(hù)的設(shè)備，其全生命周期的總成本會更低。