精密激光切割機(jī)

高效率高精度高性能

精密激光切割機(jī)設(shè)備采用高穩(wěn)定激光源與納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)（±2μm）超精細(xì)加工。設(shè)備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導(dǎo)軌，搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，重復(fù)定位精度達(dá)±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長(zhǎng)可選，適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料，最小切縫寬度可達(dá)10μm。集成AI工藝庫(kù)自動(dòng)匹配參數(shù)，具備在線質(zhì)量檢測(cè)和溫度補(bǔ)償功能。廣泛應(yīng)用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領(lǐng)域，特別適合對(duì)熱敏感材料的無(wú)損加工需求。

產(chǎn)品詳情產(chǎn)品參數(shù)樣品案例

產(chǎn)品介紹

精密激光切割機(jī)是一種利用高功率激光束對(duì)材料進(jìn)行非接觸式切割的先進(jìn)加工設(shè)備，具有精度高、速度快、切口光滑、熱影響區(qū)小等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于金屬加工、電子制造、汽車工業(yè)、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域。

1. 工作原理
精密激光切割機(jī)通過(guò)激光發(fā)生器（如光纖激光器、CO?激光器或紫外激光器）產(chǎn)生高能量密度的激光束，經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后形成極細(xì)的光斑（通常直徑在0.01~0.5mm之間），在數(shù)控系統(tǒng)的精確控制下，按照預(yù)設(shè)路徑對(duì)材料進(jìn)行切割。激光的高溫使材料迅速熔化、汽化或燒蝕，同時(shí)輔助氣體（如氧氣、氮?dú)饣驂嚎s空氣）吹走熔渣，確保切口清潔平整。

2. 核心優(yōu)勢(shì)
- 超高精度：可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)（±0.01mm）切割，適用于精密零部件加工。
- 廣泛適用性：可切割金屬（不銹鋼、鋁、鈦合金等）、塑料、陶瓷、復(fù)合材料等。
- 非接觸加工：無(wú)機(jī)械應(yīng)力，避免材料變形，尤其適合薄板、脆性材料。
- 高效靈活：支持復(fù)雜圖形切割，自動(dòng)化程度高，可集成于智能生產(chǎn)線。

3. 典型應(yīng)用
- 電子行業(yè)：PCB微切割、半導(dǎo)體晶圓加工。
- 汽車制造：車身鈑金、電池極片切割。
- 醫(yī)療器械：精密手術(shù)器械、支架切割。
- 航空航天：渦輪葉片、復(fù)合材料的精細(xì)加工。

4. 發(fā)展趨勢(shì)
隨著智能制造的發(fā)展，精密激光切割機(jī)正朝著更高功率（萬(wàn)瓦級(jí)）、更智能（AI優(yōu)化路徑）、更環(huán)保（節(jié)能降耗）的方向演進(jìn)，同時(shí)結(jié)合超快激光（皮秒/飛秒激光）技術(shù)，進(jìn)一步拓展在微納加工領(lǐng)域的應(yīng)用。

精密激光切割機(jī)作為現(xiàn)代制造業(yè)的關(guān)鍵裝備，將持續(xù)推動(dòng)高精度、高效率加工技術(shù)的進(jìn)步。

產(chǎn)品參數(shù)

項(xiàng)目	參數(shù)	項(xiàng)目	參數(shù)
激光類型	QCW激光器	激光波長(zhǎng)	1070mm
切割范圍	500nm-500nm	最大定位速度	30m/min
最大切割速度	18m/min	最大切割厚度	<5nm
XY定位精度	<±0.01mm	XY重復(fù)定位精度	<±0.01mm
Z軸定位精度	<±0.01mm	激光防護(hù)等級(jí)	IP54